לויט DIGITIMES, די עקספּרעס ציקל פון אינטערנאציאנאלע IDM ס אָטאַמאָוטיוו און ינדאַסטריאַל MCUs איז נאָך לאַנג, און נעמט לפּחות 30 וואָכן אָדער מער ווי אַ יאָר, בשעת טייוואַן מאַניאַפאַקטשערערז אין טשיינאַ זענען סטעפּינג אַרויף צו פּלאָמבירן די צושטעלן ריס פֿאַר קאַנסומער MCUs, ספּעציעל 32-ביסל. MCUs.
מיט די הילף פון נאָך סאַבסטיטוטינג קאַפּאַציטעט פון Taiji, Reissa Electronics אין יאַפּאַן האט איצט פאַרקירצט די עקספּרעס צייט פון די אָטאַמאָוטיוו MCU צו 30-34 וואָכן, און עס האלט צו אַוצאָרס מער צוריק-סוף געשעפט צו זיין טייוואַן-באזירט פּאַרטנערס, אַרייַנגערעכנט TeraPower טעכנאָלאָגיע. און זונשייַן.
די MCU עקספּרעס סייקאַלז פון NXP זענען איצט צווישן 30 און 50 וואָכן, די 16-ביסל MCU פון Microchip האָבן עקספּרעס סייקאַלז פון 40 צו 70 וואָכן, און די 32-ביסל MCUs האָבן עקספּרעס סייקאַלז פון 57 צו 70 וואָכן.מיקראָטשיפּ האט אנגעוויזן אַז עס קען נאָך נישט קענען צו נעמענ זיכ ווידער נאָרמאַל עקספּרעס צייט ביז דעם סוף פון דעם יאָר.
דערווייַל, איטאַליעניש סעמיקאָנדוקטאָר און ינפינעאָן ביידע געמאלדן ענג צושטעלן פֿאַר 8, 16 און 32 MCUs, וואָס זענען עקסטענדעד צו לפּחות 52-58 וואָכן רעכט צו פּאַמעלעך יקספּאַנשאַן פון זייער אייגענע ווייפער פאבריקן אָדער קאָנטראַקט פּאַרטנערס.
מיט IDM פאָוקיסינג מער אויף די פּראָדוקציע פון הויך-סוף אָטאַמאָוטיוו און אינדוסטריעלע MCUs, די צושטעלן ריס פון 32-ביסל MCUs פֿאַר קאַנסומער דעוויסעס אַזאַ ווי שנעל טשאַרדזשערז, געשעפט לאַפּטאַפּס און דעסקטאַפּס, און 8-ביסל אינדוסטריעלע MCUs איז אָנגעפילט דורך פילע טייוואַן מאַניאַפאַקטשערערז. , אַרייַנגערעכנט Xintang Technologies און Shengqun Semiconductors.
רובֿ מאַניאַפאַקטשערערז האָבן שוין קונה מער ווייפער קאַפּאַציטעט פון זייער קאָנטראַקט פּאַרטנערס, אָבער ווייַל דער סוף מאַרק איז ומזיכער, זיי האָבן שוועריקייט צו פאָרן אויף געוואקסן קאָס צו דאַונסטרים קאַסטאַמערז, אַזוי די רייזינג קאָס פון די אָפּמאַך דעם יאָר וועט שטעלן דרוק אויף זייער גראָב גרענעץ.
IC Insights עסטימאַטעד אַז די גלאבאלע MCU מאַרק וועט יקסיד $ 21.6 ביליאָן אין 2022, מיט 32 MCUs שטעלן די העכסטן קאַמפּאַונד יערלעך וווּקס קורס אין די ווייַטער פינף יאָר.
פּאָסטן צייט: מאי 21-2022